7月10日天风证券研报称，2025年全球半导体乐观增长，建议关注设计、设备材料等，多板块业绩展望佳
【天风：2025年全球半导体乐观增长，关注多板块机会】 7月10日，天风证券发布研报显示，2025年全球半导体延续乐观增长走势，AI驱动下游增长。同时，政策使供应链中断与重构风险升级，国产替代持续推进。 展望二季度，建议关注设计板块存储、代工SoC、ASIC、CIS的业绩弹性，以及设备材料算力芯片国产替代。 存储板块预估3Q25存储器合约价涨幅持续，企业级产品推进带动季度业绩环比明确增长。晶圆代工龙头或涨价，二季度业绩展望乐观。 端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩高增长，6 - 7月AI眼镜密集发布，后续展望乐观。
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