集微半导体大会：探讨AI重塑产业及亚太供应链挑战

【第九届集微半导体大会剖析AI对半导体产业变革，探讨全球产业链发展趋势】 近日，第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂举办。其重点环节集微半导体分析师大会，汇聚三十余位全球顶尖机构分析师及行业专家，设置多主题，深入剖析地缘政治下关税壁垒、供应链重构等问题。 大会针对人工智能焦点，设“迈向2030——人工智能驱动一切”专场，探讨人工智能重塑半导体产业关键技术链路与新兴应用。 当前，大模型生态系统云部分发展较好且向边缘转移。Counterpoint Research合伙人认为，生成式AI借“云边协同”重构半导体价值链，短期依赖先进制程与封装技术，长期由边缘设备推动落地，AI手机等终端将主导计算半导体市场。 美国独立科技分析师称，算法等进步使运行人工智能应用程序的设备在计算领域普及。未来，AI大模型将从云数据中心向低功耗MPU乃至MCU迁移，市场空间广阔。 Newport Technologies创始人指出，亚太地区成AI芯片供应链重构核心战场，在技术布局和手机技术革新上有进展，但面临供应链韧性和技术瓶颈挑战，其进展决定在全球半导体价值链地位。 D - SIMLAB Technologies联合创始人强调，人工智能与数字孪生为智能工厂产能规划和流程优化提供核心支撑，数字孪生框架可赋能半导体制造全业务流程。 SemiVision高级分析师指出，人工智能为多产业带来变革，在半导体领域将驱动高性能计算等链路发展。 2468 Ventures创始人表示，人工智能改变各行各业，为企业和投资者带来机会，企业应拥抱AI，投资者可抓住早期AI初创公司潜在交易。 咨询公司首席分析师分析，光芯片与AI融合形成“光电异构”新架构，是突破算力瓶颈、重塑产业格局关键变量。

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