半导体行业研究周报：半年报业绩预告期 重点关注各板块高增绩优标的

　　半年报业绩预告期，重点关注各板块高增绩优标的：设计端业绩全面增长，AIoT、工业控制及汽车电子三大领域驱动SoC 厂商高速成长，其中瑞芯微（H1 营收yoy+64%，归母净利yoy+185%~195%）、乐鑫科技（归母净利yoy+65%~78%）、泰凌微（归母净利yoy+267%）显著受益于AI 端侧需求渗透与国产替代加速；模拟芯片龙头芯朋微（归母净利yoy+104%）及MEMS 企业芯动联科（归母净利yoy+144%~199%）则依托行业复苏、技术突破与客户拓展实现盈利增长。设备/材料板块稳健上行，国产设备商长川科技（归母净利yoy+68%~95%）、屹唐股份（营收yoy+10%~20%）持续受益于国产替代及客户开拓顺利，材料企业鼎龙股份（归母净利yoy+33%~47%）在CMP 抛光垫等高端产品领域加速替代国际竞品。存储板块收入高增，德明利营收高增（H1 营收38~42 亿元，yoy +75%~93%）印证需求复苏，利润端已现拐点（Q2 亏损环比收窄超20%），叠加存储芯片涨价周期启动（合约价Q3 涨幅 DRAM：15%-20% NAND：5%-10%）及公司“硬件-技术-供应链”一体化升级，下半年盈利修复预期较为明确。
　　3 季度存储价格展望更新：DRAM预期全面涨价，DRAM 涨幅超预期：传统DRAM（DDR4/LPDDR4X）：
　　Q3 价格全线跳涨：Consumer DDR4：预期季增40-45%（核心驱动：PC/工控备货）Server DDR4：
　　季增28-33%，DDR5 预期涨幅3%-8%，DDR3 预期涨幅0-5%，整体DRAM 价格预期涨幅扩至15~20%。
　　NAND Flash 预期结构性上涨：企业级需求主导：AI 投资加码+Blackwell 芯片出货驱动：EnterpriseSSD：Q3 上涨5~10%，3D NAND 晶圆（TLC/QLC）：延续高增（Q2 涨15~20%，Q3 再涨8~13%），消费端：eMMC/UFS 涨幅0~5%，整体NAND 合约价仍季增5~10%（Q2 为+3~8%）。
　　存储板块金股推荐：江波龙具备"周期+成长"双击逻辑——短期有望受益于存储涨价带来的毛利率弹性，中期有望依托企业级存储国产替代实现订单放量收入高增，中长期有望通过主控芯片自主化和TCM 模式构建高毛利率及枪技术壁垒，持续提升盈利能力和行业领先地位。1）存储涨价：核心受益标的，量价齐升明确：NAND Q3 合约价涨幅5%-10%；DDR4 原厂Q3 预涨30%-40%。2）企业级存储国产替代，企业级存储营收2025Q1 同比+200%，25 年全年有望保持增速。3）技术壁垒-主控自研+TCM 模式锁定高毛利，企业级SSD 主控研发中（关键技术攻坚），消费级中高端主控大规模商用（EMMC/UFS 覆盖），UFS4.1 主控（行业制程领先）；TCM 模式：提升江波龙的产业链整合能力和运营效率，增强盈利护城河。协同闪迪拉通上游fab 及下游客户供需关系，整合主控芯片设计、固件定制开发、高端封测技术、智能制造及知识产权等存储产品Foundry 能力，高效完成从存储晶圆厂到核心客户的一站式交付。
　　综合来看2025 年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025 年AI 驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。二季度各-环节公司业绩预告亮眼，展望三季度半导体旺季期，建议关注设计板块存储/代工SoC/ASIC/CIS 业绩弹性, 设备材料算力芯片国产替代。存储板块预估3Q25 存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确。晶圆代工龙头或开启涨价，2-3 季度业绩展望乐观。端侧AI SoC 芯片公司受益于端侧AI 硬件渗透率释放，一二季度业绩已体现高增长，叠加2 季度末3 季度初AI 眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC 公司收入增速逐步体现，Deepseek 入局助力快速发展。CIS 受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。模拟板块市场复苏信号已现，2 季度业绩增速喜人。设备材料板块，头部厂商2025Q1 及部分Q2 业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。
　　建议关注
　　半导体存储：江波龙(天风计算机联合覆盖) / 兆易创新/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据IDM 代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片
　　SoC 及配套方案商:恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微
　　ASIC：翱捷科技/芯原股份
　　半导体材料设备零部件：北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖） /中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖） /联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子
　　其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技
　　光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技
　　高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电
　　风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险，业绩预告仅为初步核算结果，正式数据以公司正式发布的半年报为准
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