臻宝科技：科创板上市已问询，拟募资13.98亿

快讯正文

【7月16日，臻宝科技科创板上市审核状态变更为“已问询”，拟募资13.98亿元】 7月16日，重庆臻宝科技股份有限公司申请上交所科创板上市，审核状态变为“已问询”，保荐机构为中信证券，拟募资13.98亿元。 臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业提供零部件及表面处理方案，主要产品有设备零部件和表面处理服务。 2024年，在直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，其硅、石英零部件市场排名均为第一，收入市场份额分别为4.5%、8.8%。 该公司产品和服务应用于半导体和面板制造设备，已量产多种半导体材料，形成一体化业务平台。 其半导体设备零部件产品批量用于先进工艺集成电路制造等领域，与国内多家企业及海外客户建立合作。 本次募资扣除发行费用后将用于相关项目。 财务方面，2022 - 2024年，臻宝科技营收分别约3.86亿、5.06亿、6.35亿元，净利润分别约8162.16万、1.08亿、1.52亿元。

本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担