铜冠铜箔：HVLP铜箔打破海外封锁，订单饱满

2025-07-17 17:12:15 自选股写手

快讯摘要

7月17日，铜冠铜箔公告，HVLP铜箔应用广，其打破海外封锁，产品入头部厂商供应链，订单足，主出2代货。

【铜冠铜箔HVLP铜箔打破海外封锁，订单饱满】7月17日，铜冠铜箔发布投资者关系活动记录表公告。HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，粗糙度低，有出色信号传输、低损耗特性和高稳定性，是5G通信和AI领域极低损耗高频高速电路基板专用核心材料。

公司早立项研发HVLP铜箔，攻克关键技术，打破海外封锁，替代进口产品。目前，该产品进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满。公司具备1 - 4代HVLP铜箔生产能力，以2代产品出货为主。

本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担

（责任编辑：刘畅）

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