天娱数科:携120万组3D数据亮相世界人工智能大会

2025-07-19 17:03:15 自选股写手 
新闻摘要
7月26 - 29日,天娱数科将参与2025世界人工智能大会,分享数据实践方法论,彰显数据实力,布局AI与实体融合。

【7月26 - 29日,天娱数科将深度参与2025世界人工智能大会】 7月26日至29日,2025世界人工智能大会在上海世博中心举行。作为全球AI顶级盛会,聚焦人工智能前沿发展与应用,吸引全球顶尖企业等参与。天娱数科作为国内数据与AI融合先行者,将深度参与,与专家探讨“好数据”标准等前沿探索。 当下AI技术爆发,数据质量制约模型性能。天娱数科首席数据官将分享120万组3D数据、50万组多模态数据实践方法论。公司依托自建基地构建结构化3D数据集,多个核心数据集已完成资产登记并多地交易所上架。近日,Behavision3D铰接数据体系入选典型案例,彰显其在相关领域实力。 具身智能时代,技术价值在可用性。天娱数科亮相大会,不仅展示技术实力,更是前瞻性布局。以“好数据”为钥匙,开启AI与实体深度融合新纪元。

本文由 AI 算法生成,仅作参考,不涉投资建议,使用风险自担

(责任编辑:王治强 HF013)

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