立昂微：目前VCSEL芯片产品订单饱满 出货量大幅增长

7月24日，立昂微（605358.SH）发布投资者关系活动记录表公告称，公司重掺外延片具有较强竞争力，是公司的特色产品，其中6~8英寸外延片产品自年初以来订单饱满，产能利用率保持在较高水平；12寸外延片产品同样订单饱满，出货量同比、环比均有增长。12英寸硅片总出货量下半年有望继续提高。

化合物半导体射频芯片的出货量同比环比下降的原因主要是与手机相关的HBT产品订单下滑，首先，一季度处于手机新品研发阶段，相应的元器件处于更新换代阶段；其次，目前手机HBT芯片价格较低，公司基于对盈利的考虑进行了产品结构的调整，减少低价手机客户HBT订单，转向更高技术含量的二维可寻址VCSEL芯片及低轨卫星、航空航天、机器人等领域的高价值产品，且高价值产品保持了不错的增速。

立昂东芯开发的二维可寻址VCSEL工艺技术，目前是行业内首家、中国大陆独家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商，产品终端应用于车载智能驾驶的补盲激光雷达以及人形机器人、扫地机器人等场景，市场应用处于爆发元年。VCSEL产品目前订单饱满，出货量大幅增长。

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