逸豪新材：公司正在进行高阶Micro LED PCB工艺研发，目前进展符合预期

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逸豪新材：公司正在进行高阶Micro LED PCB工艺研发，目前进展符合预期 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案（2026-2030年）》明确提出“补齐关键材料短板”，重点突破MicroLED、硅基OLED等下一代显示技术的核心材料瓶颈。公司的核心产品——高频高速铜箔（如HVLP铜箔）和铝基覆铜板，恰好属于显示面板驱动电路、背板等关键组件的上游材料。公司将如何把握这一战略机遇？ 逸豪新材（301176.SZ）7月25日在投资者互动平台表示，公司正在进行高阶MicroLEDPCB工艺研发，目前进展符合预期。 （记者张明双） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻