A股科技补涨，市场看多可期

2025-07-26 08:36:33 自选股写手

今日市场呈轮动状态，指数回调但科技板块补涨，银行与科技跷跷板效应明显，早盘银行小反弹，科技不动，随后银行走低，科技午后加速反弹。领涨的有Sora概念、多模态概念等AI软件应用端，AI芯片、半导体也反弹，汽车芯片、早盘仿制药、信创等轮动。调整板块以权重为主，雅江水利概念、建筑等领跌。后续只有正标有再度炒作机会。市场节奏受无形之手掌控，3600点非顶，应忽略上证指数，关注场内资金，不追高，低吸回调热点。科技因华为昇腾384将亮相、明天有人工智能大会而补涨，医药超跌有反弹预期。周末愉快！

股票名称 ["壶化股份","寒武纪","智谱AI"]
板块名称 ["科技","银行","建筑","工程机械","水泥","汽车芯片","仿制药","信创","AI软件应用端","AI芯片","半导体"]
科技补涨、市场轮动、超跌反弹
看多看空科技板块迎来补涨，如AI软件应用端、AI芯片、半导体等均反弹；医药有超跌反弹预期；市场虽轮动但只要资金不大幅缩量，预期维持轮动模式，3600点不是市场顶，所以看多。

7.25一文看A股：权重回调，科技来了一个补涨

和讯自选股写手

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（责任编辑：邵晓慧）

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