电子行业周观点：谷歌大幅上修资本开支 PCB高景气拉动上游材料

　　谷歌云营收增速快，积压订单达1060 亿美元。谷歌母公司Alphabet 发布25Q2 业绩，总营收达964.28 亿美元，环比增长7%，同比增长14%；净利润为281.96 亿美元，同比提升19%。该季度分业务来看，谷歌云业务营收达136 亿美元，同比增长32%，增速最快，主要由谷歌AI 产品、谷歌Workspace 等推动；谷歌搜索及其他服务、YouTube 广告、谷歌订阅/平台/设备业务也均实现两位数增长。截至25Q2 末，谷歌云端订单积压已达1060 亿美元，环比增长18%，同比增长38%，创历史新高，充分印证了产品的高需求。
　　在AI 拉动下，谷歌大幅上修资本开支。其25Q2 资本支出达224.46 亿美元，环比增长30.5%，同比激增70.2%，为历史新高。公司表示其中约三分之二用于AI 训练/推理所需的高端服务器（TPU/GPU），其余投向数据中心与全球骨干网络扩建。公司将全年资本开支指引由此前的750 亿美元上调至850 亿美元，并预计2026 年仍将维持高投入节奏。
　　Gemini 月处理tokens 环比翻倍，Gemini App 月活超4.5 亿。在AI 模型进展方面，Gemini 正成为谷歌生态的核心增长引擎。Gemini 模型每月处理tokens 从5 月的480 万亿翻倍至6 月的980 万亿。面向C 端用户，Gemini App 的月活跃用户超过4.5 亿，季度环比增长超50%，同时嵌入系统级的AI Mode 搜索体验已在美国和印度等市场落地，单一功能月活跃用户突破1 亿人，极大增强了用户黏性与搜索交互深度。
　　AI-PCB 产业链高景气，快速带动上游高速覆铜板等材料的应用。随着GB200 服务器下半年进入放量期，GB300 出货也将接棒启动，谷歌、亚马逊与Meta 等科技巨头加码推进自研ASIC 芯片，以及OpenAI 与xAI 大量采购高效能算力，将带动服务器、主机板与高频高速PCB 的需求直线攀升。根据Prismark，PCB 市场中服务器及存储应用基板规模在2024 年达到109.16 亿美元，同比增长33.1%，到2029 年将达189.21 亿美元，2024-2029 年CAGR 达11.6%。应用于AI 领域的覆铜板向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进，电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板中，技术要求高。当前高阶玻璃纤维布T-Glass（（Low CTE）供给持续紧张，全球三大玻纤材料供应商之一的日东纺宣布，2025 年8 月1日起旗下复合材料事业本部相关玻纤产品售价全面调涨20%。
　　可以看到，AI-PCB 产业链全线高景气运行，主要供应商订单饱满、积极扩产，带动上游材料供应紧张。并且对于GB 系列这种高频高性能芯片，所用覆铜板必须具备极低的介电损耗因子，才能保障其高性能的发挥，拉动了对材料的高要求，上游材料有望实现量价齐升，上游低介电常数、低损耗因子的玻纤布值得关注。
　　周观点：相关标的见尾页。
　　风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。
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