天通股份：公司的研发项目主要聚焦磁性材料、晶体材料及相关领域的专用设备研发 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司每年超3亿元的研发费用研发出来了什么产品？为什么投入跟产...
天通股份：公司的研发项目主要聚焦磁性材料、晶体材料及相关领域的专用设备研发 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司每年超3亿元的研发费用研发出来了什么产品？为什么投入跟产出不成正比呢？ 天通股份（600330.SH）7月28日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！公司的研发项目围绕以“电子材料为核心，推动电子材料与智能装备协同发展”的战略方针进行开展，主要聚焦磁性材料、晶体材料及相关领域的专用设备研发。感谢您的关注！ （记者曾健辉） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻
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