7月28日中钨高新公告，控股子公司金洲拟投1.78亿实施微钻技改项目，建设期三年，第四年达产，资金自筹。
【中钨高新子公司拟投1.78亿实施微钻技改项目】当前我国电子信息产业稳步增长，为PCB发展提供广阔市场，PCB用微钻需求快速增长。7月28日，中钨高新(000657.SZ)公告，其控股子公司金洲公司拟实施微钻智能制造1.4亿支技改项目。该项目预计总投资1.78亿元，建设期三年，第四年达产，将在金洲公司现有厂房实施，资金自筹。
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