中国联通:“AI+制造”论坛启幕,4000亿授信发布

2025-07-29 13:33:15 自选股写手 
新闻摘要
7月27日“AI+制造”论坛在沪举办,联通发布新品,推出关键要素平台,八大银行联合授信4000亿,共促产业发展

【7月27日“云擎智造工赋新元”论坛举办,多项“AI+制造”成果发布】 7月27日,“云擎智造工赋新元”“AI+制造”发展论坛在2025WAIC期间举办。上海市委常委陈金山、工信部科技司司长魏巍、中国联通董事长陈忠岳出席并致辞,钱锋作主旨分享,上海市信息化委相关人员出席论坛及发布仪式,多国政府机构代表及300余位各界代表齐聚。 人工智能赋能新型工业化深度行启航。该活动是工信部提升制造业智能化水平举措,在部科技司指导下走进上海,围绕六大任务推进,要实现不少于100次供需对接,打造不少于50个标杆应用场景,助力上海“AI+制造”发展。 中国联通发布工业智脑及“UniAI·智联申城”。其元景万悟工业智能体开发平台亮相,内置多引擎和工具,搭载8大工业场景智能体。中国联通以上海为核心阵地,“工业智脑”在沪先试,助上海打造“AI+制造”高地。 工业智算云、工业语料公共服务平台推出。宝信软件打造工业智算云平台,上海联通联合提供AI底座服务,库帕思打造语料服务体系,促进全链条智能化提升。 八大银行联合发布4000亿元“AI+制造”授信规模。上海分行等八大银行响应“AI+制造”行动,提供多样金融产品和服务矩阵,满足不同阶段和多元需求。 国内外专家和企业家分享“AI+制造”洞见与实践。主旨分享环节,钱锋院士演讲,企业专家代表分享技术与应用。圆桌讨论环节,产学研嘉宾共话智造新范式。 此次论坛为上海“AI+制造”绘就蓝图。未来,上海将以创新、协同、实干激活新动能,推进新型工业化,书写融合发展新篇章。

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(责任编辑:张晓波 )

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