华勤技术：23.9亿受让晶合集成6%股份

【华勤技术23.9亿受让晶合集成6%股份，深化产业链协同】 7月29日，全球智能产品ODM龙头华勤技术(603296)公告，基于对晶合集成长期投资价值认可，2025年7月29日与力晶创投签署《股份转让协议》。拟现金受让力晶创投持有的晶合集成(688249)6%股份，转让价19.88元/股，总价23.9亿元。 交易前，华勤技术未持晶合集成股份；交易后持股6%。完成后，华勤将提名1名董事，承诺36个月不转让，释放深度战略协同信号。 此次是华勤技术首次涉足半导体晶圆制造领域。云+端+芯布局延续其产业链上游拓展战略，增强技术与产品实力，提高抗风险能力。 晶合集成是国内头部半导体晶圆厂，下游代工产品涵盖多种芯片，用于各类消费电子及办公终端。其终端应用与华勤“3+N+3”产品队列高度重合。 晶合集成业绩预告显示，2025年上半年收入50.7 - 53.2亿元，同比增15.3% - 21%；归母净利润2.6 - 3.9亿元，同比增39% - 108.6%。2025年底，28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片预计进入风险量产。 华勤技术2025年半年度经营数据显示，上半年营收830 - 840亿元，同比增110.7% - 113.2%；归母净利润18.7 - 19亿元，同比增44.8% - 47.2%。受益行业景气，依托战略与布局，服务多领域科技公司。 此次投资晶合集成是华勤深耕产业链的延伸。此前通过多起收购强化业务；涉足晶圆制造是其供应链与产业协同实践。

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