7月30日消息，瑞士科研财团拟筹资2.5亿美元建“ChipFabLab”半导体厂，年底前融资，2028年初运营，接洽军工企业。
【7月30日，瑞士顶尖科研机构拟筹资2.5亿美元建半导体工厂】 瑞士顶尖科研机构正与莱茵金属等军火制造商初步谈判，计划筹资建一座耗资2.5亿美元的半导体工厂。一个由瑞士机构组成的财团近期提出在苏黎世郊区建设芯片开发与制造设施。该财团计划向政府机构和“大型工业公司”寻求资金支持。 项目命名为“ChipFabLab”，财团目标是年底前完成融资，2028年初投入运营。多位项目参与方积极接洽莱茵金属、泰雷兹等军工企业。这些企业可能将高性能芯片用于雷达系统与武器装备。
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