事件: 8 月1 日,英伟达官网更新800V 直流电源架构合作商名录,氮化镓龙头企业英诺赛科上榜,为英伟达Kyber 机架系统提供全链路氮化镓电源解决方案。
我们的观点:AI 算力设施对SiC/GaN 器件需求提升,有望打开产业成长空间。部分投资者认为,由于碳化硅车型在新能源车领域的渗透率逐步迈向较高水平等原因,第三代半导体行业未来发展空间可能受限。但我们认为,SiC/GaN 在AI 算力设施供电系统中的应用潜力尚未完全挖掘。未来,AI 服务器及数据中心对SiC/GaN 器件需求有望持续提升,打开产业成长空间。
AI 服务器功耗高,数据中心需要使用更高功率的供电架构。为了应对更高端的AI 运算,服务器供电系统各环节的效能、功率密度需要进一步提高。在从电网到IT 机架的降压环节,在功率要求提升的背景下传统的机架内部配电架构受限于功率密度、铜材用量和系统效率等方面的物理极限;基于此,英伟达正在推进HVDC 供电架构,在数据中心外直接将13.8kV 交流电转换为800V 高压直流来为IT 机架供电。在二次降压环节,传统的12V 供电架构无法满足高效传输需求,当前48V 及以上的供电系统正逐渐成为主流。随着AI 服务器与数据中心对供电系统的要求提升,需要运用性能更优的功率器件以实现更高效的功率传输。
SiC/GaN 可用于HVDC、电源模块等场景,适配AI 算力设施的大功率供电需求。
SiC/GaN 等第三代半导体材料具有高击穿电场、高迁移率等特点,允许材料在更高的温度和电压下运行,降低能耗和成本。目前头部厂商正在持续推动SiC/GaN 在AI数据中心领域应用。例如,在HVDC 方面,Navitas 宣布依靠GaN 和SiC 技术参与英伟达下一代800V HVDC 电源架开发,为Kyber 机架级系统内的Rubin Ultra 等GPU 提供电力支持。在服务器电源方面,英飞凌基于GaN/SiC 技术,持续推出更高功率的电源供应单元解决方案。展望未来,在AI 服务器及数据中心的大功率供电需求不断提升的趋势下,SiC/GaN 有望得到更广泛的应用。
头部厂商推动产能布局,响应下游强劲需求。2025 年7 月Navitas 宣布与力积电建立战略合作伙伴关系,将采用力积电8 寸0.18 微米制程生产GaN 产品。同月,英诺赛科确认公司将进一步提升8 英寸产能,预计2025 年年底将从1.3 万片/月扩产至2万片/月。头部厂商持续推动产能布局,响应市场对SiC/GaN 需求的提升。
AI 服务器及数据中心需求有望打开SiC/GaN 功率器件成长空间。建议关注:GaN 行业龙头英诺赛科;深度布局SiC/GaN 功率器件的头部功率器件厂商闻泰科技、华润微、新洁能、斯达半导、天岳先进;布局SiC 功率器件业务的晶圆代工企业芯联集成-U;功率被动器件公司法拉电子、江海股份;布局第三代半导体设备市场的中微公司等。
风险提示
消费电子需求不及预期,AI 落地不及预期,竞争格局变化
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(责任编辑:张晓波 )
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