银轮股份：8月6日称具备芯片直冷技术，产品在开发试制

2025-08-06 09:42:15 自选股写手

快讯摘要

8月6日银轮股份互动平台透露，具备芯片直冷技术能力，相关产品正处开发试制阶段

【8月6日银轮股份透露芯片直冷技术进展】 8月6日，银轮股份在互动平台披露，公司具备芯片直冷技术能力。目前，相关具体产品正处于开发试制阶段。

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（责任编辑：王治强 HF013 ）

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