激光产业链跟踪点评：PCB中激光应用渗透率提升 带来设备需求空间

　　本期投资提示：
　　AI 产业链的发展，拉动PCB 设备需求。在DeepSeek 等开源大模型推动下，人工智能应用快速扩张，PCB 产业增长引擎持续变革。尤其“All in AI”成为全球科技龙头企业的首要战略，将极大地推动AI 服务器、800G 交换机、5G-A、有线通讯设施、800G/1.6T 光模块、AI 智能手机及 AI PC 等终端产品的持续增长，AI 产业链相关电子产品已成为推动PCB 产业新一轮发展的关键要素。高多层板及高多层HDI 板、大尺寸IC 封装基板、类载板等将带动行业的持续投资，以及对 PCB 产量需求和技术要求的双重提升，将共同促进专用加工设备市场的不断成长。
　　PCB 加工涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序，其中激光在钻孔、曝光、成型领域应用渗透率不断提升：
　　1）钻孔工序：指用一种专用工具在PCB 上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。随着 PCB 层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小等发展趋势，传统的机械加工已经难以满足制造工艺要求。激光作为一种非接触式加工工具，可对PCB 进行100 微米以内微孔钻孔，具有清洁、高效、精细的特点，可以实现高精度、快速、节能、无污染地高品质加工。且相较于刀具打孔的方式，激光打孔没有耗材，可进一步降低使用者长期使用成本。
　　2）曝光工序：指将设计的电路线路图形转移到 PCB 基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术（LDI）和传统菲林曝光技术。相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术实现全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。
　　3）成型工序：指通过铣刀或激光切除PCB 外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将PCB 加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用机械成型机进行成型加工，而高精度要求的超薄硬板、挠性板及刚挠结合板则采用激光进行成型加工。
　　核心标的：随着AI 算力、高速传输、人工智能等发展，推动 PCB 技术复杂度提升，相较于传统多层板的扩产投入，PCB 设备量价齐升，本轮扩产以高多层HDI 板为主，层数增加，对孔径要求提升，高阶PCB 新增投资将进一步带动高附加值加工设备的支出，激光作为高效加工方式，预计渗透率将逐步提升。核心设备及激光器企业将优先受益，重点公司：大族激光/大族数控、杰普特、帝尔激光、德龙激光、英诺激光、锐科激光等。
　　风险提示：下游行业扩产进度不及预期、行业竞争加剧带来盈利下滑、新产品进展不及预期的风险等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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