8月12日消息，长兴击败日商，2026年将量产成台积电先进封装材料供应商，或2027 - 2028年成CoWoS LMC主供
【8月12日，长兴击败日商成台积电先进封装材料供应商】 跟踪苹果产业链多年的分析师发布报告透露，8月12日消息，长兴击败日商Namics与Nagase，首度成为台积电先进封装材料供应商。预计2026年量产，长兴将成为苹果2026年新款iPhone与Mac处理器先进封装材料独家供应商。最快2027 - 2028年，长兴将成为台积电CoWoS LMC独家或主要供应商。
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