昨日盘面调整幅度深，两市量能放量，下跌家数多。虽有下杀，但坚持“牛市”思路，今日行情预期修复，不过是局部修复，大盘短期高位震荡难免。市场量能充沛，被急杀的好公司后续仍有上涨动能。液冷和 PCB 有资金承接，低位科技不断挖掘补涨。大盘走势基本按周三复盘思路，接下来关注指数突破后大科技芯片是否拉升。提醒选对板块上仓位，看好大科技范畴细分。
- 股票名称 ["欧L通","川环K技","润和C料","高澜G份","申领H境","硕B德","金田股份","飞龙G份","卧龙D驱"]
- 板块名称 ["大科技","液冷","PCB","券商金融","芯片"]
- 牛市思路、市场量能充沛、科技细分
- 看多看空 作者坚持“牛市”思路，认为牛市有急杀但修复速度快，今天走修复是预期内的。虽然短期大盘会走高位大震荡，但从大局观来看，市场量能充沛，流动性充沛且有GJD托底，当前是量化/机构/两融的行情，一些被急杀的好公司后续仍有上涨动能，低位科技处于不断挖掘补涨状态。
和讯自选股写手
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（责任编辑：王刚 HF004）
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