AI算力下半场，长有望受益先进封装

AI算力下半场或在先进封装。随着制程微缩难度和成本增加，单靠制程升级提升算力难以为继，先进封装成新突破口。它能将不同功能芯片组合，重构高性能系统型芯片。预计到2028年全球先进封装市场规模增至724亿美元。海内外封测龙头纷纷布局，国内长表现突出。其通过收购星科金朋获得先进封装技术和客户资源，收购晟碟半导体切入高端存储封测市场。2025年一季度营收和净利润双增。同时，长加大研发投入，其100亿建设的高端制造项目一期竣工在即，将新增高端芯片产能，有望在AI时代巩固地位，为我国半导体产业发展贡献力量。