芯擎科技完成超10亿元B轮融资，获得两省首单AIC股权投资

【大河财立方消息】8月19日，芯擎科技宣布，近期完成规模超10亿元人民币的B轮融资。在本轮融资由国调二期基金领投，多地国资产业基金跟投，还获得湖北、山东两省AIC首单以及央企险资太平金控的战略投资。

值得注意的是，芯擎科技本次融资成功获得湖北、山东两省首单AIC股权项目，在国资、银资、险资以及产业链协同资本等多维度实现里程碑式进展。

芯擎科技成立于2018年，专注于汽车电子芯片的设计、开发及销售，在北京和上海设有分支机构，致力于为用户提供高品质的汽车电子芯片服务。盖世汽车数据显示，芯擎科技在2024年已经成为国产智能座舱芯片市占率第一的公司。此外，芯擎也是国内为数不多可同时覆盖智能座舱到智能驾驶关键SoC的供应商。

2021年，芯擎科技推出国内首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，目前，该芯片已在国内外数十款主力车型里应用或定点，包括一汽红旗天工系列、吉利领克系列、银河系列、德国大众在欧洲和美洲的海外车型 ，以及其他知名车厂即将推出的主力车型。

2024年，芯擎科技推出全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”，直接对标国际先进主流产品，并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力、NPU等关键指标上实现全面提升。

责编:史健 | 审核:李震 | 监审:古筝

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