道氏技术：赫曦智算年底建成，芯培森APU应用反馈好

【道氏技术多项业务进展积极，原子智算中心建设与APU产品发展受关注】 8月22日下午，道氏技术(300409)董事长荣继华在2025年半年度业绩说明会上透露，赫曦智算中心正抓紧前期工作，计划年底前建成，未来还打算在多地建原子智算中心。芯培森APU产品已获30多家单位使用，反馈良好且已实现销售。 道氏技术深耕新材料领域，业务从单一陶瓷材料发展成多元格局，明确“AI + 材料”战略方向，近年合资成立相关公司。 道氏技术秘书潘昀希介绍，芯培森核心壁垒在于芯片及服务器设计等技术能力和生态闭环，形成三维“护城河”。 潘昀希称，广东赫曦原子智算中心借助芯培森技术满足算力需求，后续将整合各方优势推进建设，为战略落地提供保障。 荣继华表示，芯培森APU在单壁碳纳米管研发和制备中作用关键，加速研发进程、优化产品性能，未来将依托其技术推进原子智算中心建设。 道氏技术董事、总经理张翼指出，APU能为垂类AI模型提供数据支撑。荣继华称，芯培森致力于相关芯片及服务器研发，产品应用反馈好。 对于投资者问及的芯培森第二代APU进展，潘昀希回应研发按计划推进，预计今年底或明年初流片。

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