8月28日科翔股份互动平台透露，已掌握高阶HDI多项技术，还将加大研发投入提升制造力。
【科翔股份掌握高阶HDI多项技术并将加大研发投入】 8月28日，科翔股份在互动平台透露，在高阶HDI领域，公司已掌握16层任意层互联技术、30 - 45μm超薄PP压合技术。目前已实现激光盲孔直径75±10μm、X孔75 - 100μm，线宽线距50/50μm，盲孔电镀纵横比0.8:1，盲孔对准度50μm等技术。公司还会持续加大HDI产品研发投入，提升制造能力，以匹配最新技术发展对PCB产品的需求。
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