8月28日隆扬电子公告,HVLP5铜箔送样验证推进,首座工厂设备装机中,未规模化创收,提示投资风险
【隆扬电子发布异动公告,HVLP5铜箔未形成规模化收入】 8月28日,隆扬电子(301389.SZ)发布股票交易异常波动公告。近期投资者对其铜箔产品及重大资产重组项目关注度高,公司就相关情况说明。 随着人工智能等技术发展,信号传输要求提高,HVLP铜箔成关键材料。公司自研的HVLP5高频高速铜箔,适用于AI服务器等场景。 公司已向多家头部覆铜板厂商送样,与下游客户开发验证顺利推进。首个HVLP5铜箔细胞工厂已建成,设备正陆续装机。 不过,相关产品尚未形成规模化收入。公司提示投资者注意股票二级市场交易风险,审慎决策、理性投资。
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