通合科技：拟发不超5.22亿可转债用于项目及补流

2025-08-29 20:51:30 自选股写手

快讯摘要

8月29日通合科技(300491.SZ)公告，拟发不超5.22亿可转债，投项目及补流。

【通合科技拟发行不超5.22亿元可转债】8月29日，通合科技公告透露，公司拟发行可转债。此次募集资金总额不超过5.22亿元，将用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目，以及补充流动资金。

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（责任编辑：王治强 HF013 ）

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