康美特已回复北交所第一轮审核问询函:聚焦电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发销售

2025-09-04 21:11:11 同壁财经
新闻摘要
北京康美特科技股份有限公司于9月4日在北交所更新上市申请审核动态,该公司已回复第一轮审核问询函,回复的问题主要有,主要产品及技术情况,业绩增长的原因及可持续性,客户构成及销售真实性等。关于主要产品及技术情况。公司表示,与国内主要竞争对手相比,发行人电子封装材料产品类型、下游应用领域覆盖均更为丰富,在技术难度及产品附加值较高的新兴应用领域具备技术优势;目前发行人主要产品技术性能已达到与国外主要竞争对手可比产品相当水平,已在各应用领域中实现批量供应;此外,发行人客户群体广泛覆盖全球头部LED封装厂商、国内头部LED封装企业及知名终端厂商,取得了行业主流客户认可,在国内LED芯片封装用电子封装材料厂商中具备领先地位

北京康美特科技股份有限公司于9月4日在北交所更新上市申请审核动态,该公司已回复第一轮审核问询函,回复的问题主要有,主要产品及技术情况,业绩增长的原因及可持续性,客户构成及销售真实性等。

关于主要产品及技术情况。公司表示,与国内主要竞争对手相比,发行人电子封装材料产品类型、下游应用领域覆盖均更为丰富,在技术难度及产品附加值较高的新兴应用领域具备技术优势;目前发行人主要产品技术性能已达到与国外主要竞争对手可比产品相当水平,已在各应用领域中实现批量供应;此外,发行人客户群体广泛覆盖全球头部 LED封装厂商、国内头部 LED 封装企业及知名终端厂商,取得了行业主流客户认可,在国内 LED 芯片封装用电子封装材料厂商中具备领先地位。

发行人电子封装材料产品的研发、生产系建立在强大的技术人才队伍、完善的研发环境、持续的研发投入、广泛的市场反馈以及长期的技术沉淀的基础上,同时亦需要根据下游应用领域产品及技术革新而不断做出改进,具有较高的技术难度及行业门槛。

关于业绩增长的原因及可持续性。公司表示,目前发行人 Mini/Micro LED 领域销售收入主要来源于 Mini LED有机硅封装胶产品,应用于液晶显示 Mini LED 背光模组。Mini LED 背光应用在电视、车载显示、显示器等应用方向具备显著的性能优势,市场渗透率快速增长,技术替代风险较小,发行人相关领域产品需求及收入具备可持续性。此外,MicroLED 被业内誉为“终极显示技术”,发行人已启动相关领域产品布局,但因量产成本较高,距离行业内大规模应用还需要较长周期。

关于客户构成及销售真实性。公司表示,报告期各期,公司按照产品类型口径统计的客户数量分别为 634 家、657 家、695 家,与公司收入金额增长趋势一致,公司在保持与现有优质客户良好合作的基础上,积极开拓新客户,以保障公司业绩的可持续增长。具体地,公司环氧封装材料、高抗冲改性聚苯乙烯、高热阻改性聚苯乙烯客户数量及收入整体均呈现逐年增长态势,有机硅封装材料客户数量 2023 年发生小幅下滑,主要是受到通用照明行业整体竞争加剧的影响,下游客户集中度提升以及公司减少了与部分小客户的合作,导致相关客户数量有所下滑。

关于其他问题,公司也一一进行了回复。

同壁财经了解到,公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。

(责任编辑:王治强 HF013)

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