强一股份已回复上交所第一轮审核问询函：国家级专精特新小巨人，专注于服务半导体设计与制造

强一半导体（苏州）股份有限公司于9月8日在上交所更新上市申请审核动态，该公司已回复第一轮审核问询函，回复的问题主要有，关于产品与市场竞争，关于核心技术及来源，关于客户等。

关于产品与市场竞争。公司表示，MEMS 探针卡在未来一段时间内仍将是行业的最重要组成部分，不仅市场规模将保持快速增长，而且在全球半导体探针卡市场的占比亦将保持较高水平。未来一段时间内，从市场规模上看，MEMS 探针卡为全球半导体探针卡最重要组成部分，其中 2D MEMS 探针卡与 2.5D/3D MEMS 探针卡市场规模均将整体增长，薄膜探针卡因应用领域较为细分，市场规模整体较小。从各类型探针卡的探针卡厂商市场份额来看，在全球范围，各类型探针卡均形成了自身的竞争格局，在中国大陆晶圆制造能力快速发展以及国产替代进程加速的背景下，强一股份2024年度成为悬臂探针卡领域全球销售额第四大厂商、MEMS 探针卡领域全球销售额第五大厂商，未来，半导体产业链的更多国产参与者有望改写全球半导体各细分领域的既有格局。

在我国半导体技术不断发展、国际形势不确定性加强、国产替代进程不断加速的背景下，以合肥长鑫和长江存储为代表的我国存储芯片厂商将快速发展，而作为领先的国产探针卡厂商，强一股份通过持续布局 2.5D MEMS 探针卡的研发投入和客户拓展，未来该业务成为公司重要的收入增长点的确定性较强。

关于核心技术及来源。公司表示，整体来看，公司核心技术主要为 MEMS 探针制造、MEMS 探针检测、空间转接基板深加工、探针卡结构及装配方面。前述核心技术在探针卡制造过程中的关键工艺环节起到重要作用，是公司能够实现探针卡生产并实现销售的基础。同时，由于探针卡核心组件探针具有消耗性，在使用探针卡时需要维护或更换探针，以保证测试的可靠性，在维修过程中，如涉及领用 MEMS 探针，则涉及 MEMS 探针制造、MEMS 探针检测等方面的核心技术；如涉及空间转接基板或探针卡装配方面的工艺，则涉及空间转接基板深加工、探针卡结构及装配等方面的核心技术。

除两项核心技术系对委托麦田光电研发的相关技术的吸收创新外，发行人不存在核心技术来自于创始团队、董监高及核心技术人员曾任职单位的情形，亦不存在因此产生的纠纷和潜在纠纷的情况。

关于客户。公司表示，近年来，A 公司具有较强的半导体产业链国产化需求，而公司作为市场地位领先的拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售 MEMS 探针卡的厂商，打破了境外厂商在 MEMS 探针卡领域的垄断，公司探针卡产品得到市场广泛认可，B 公司与公司业务合作具有必要性及合理性。

报告期内，B 公司业务发展势头良好，探针卡采购需求持续增长，而公司不断完善产品线，持续满足 B 公司业务发展需要，使得来自于 B公司及已知为其芯片提供测试服务的销售收入持续快速增长。同时，虽然报告期内公司2D MEMS 探针卡、垂直探针卡产能每年均保持 100%以上的增长速度，但仍无法满足市场需求，在产能紧张的情况下，公司优先保证 B 公司的产品供应，使得公司来自于 B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入占比逐步提高。

关于其他问题，公司也一一进行了回复。

同壁财经了解到，公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

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