崇达技术:普诺威专注于先进封装基板技术,目前产品已批量出货 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问普诺威有8微米载板的技术储备与研发拓展规划吗?普诺威上市募集的资金计划应用于...
崇达技术:普诺威专注于先进封装基板技术,目前产品已批量出货 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问普诺威有8微米载板的技术储备与研发拓展规划吗?普诺威上市募集的资金计划应用于哪些项目? 崇达技术(002815.SZ)9月9日在投资者互动平台表示,普诺威专注于先进封装基板技术,其mSAP工艺量产线宽/线距已达20/20微米,ETS埋线工艺能力为15/15微米,目前产品已批量出货。公司将持续推进技术研发。IPO募资将主要用于提升mSAP等先进制程产能,具体项目请以公司公告为准。 (记者王瀚黎) 免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。 每日经济新闻
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