先进封装市场：2024年达460亿美元，2030年将超794亿

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【9月11日消息，先进封装成封装市场扩张重要力量】 市场调查机构YoleGroup近日发布研报，显示先进封装成推动封装市场扩张重要力量。2024年先进封装市场达460亿美元，较2023年回暖后同比增长19%。 YoleGroup预计，2030年先进封装市场将超794亿美元，2024 - 2030年复合年增长率达9.5%，AI与高性能计算需复苏周期主要驱动力。 分领域看，通信与基础设施是增长最快细分市场，2024至2030年CAGR达14.9%，受益于AI加速器、GPU与Chiplet架构等。 移动与消费电子虽是最大市场，占2024年营收约70%，但增长速度不如通信与基础设施领域。

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