凌云光：引入光电子芯片方案，适用于CPO/OIO封装

2025-09-11 19:51:15 自选股写手

快讯摘要

9月11日凌云光互动平台透露，引入光电子芯片方案，3D光刻工艺优势多，适用于CPO/OIO封装

【凌云光互动平台透露光电子集成芯片方案优势】9月11日，凌云光在互动平台表示，公司代理引入光电子集成芯片设计封装解决方案。该方案采用3D光刻工艺，以光子引线键合替代传统透镜耦合，有对准精度高、减光衰、适合批量应用等特点，适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装。

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（责任编辑：刘畅）

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