9月11日凌云光互动平台透露，引入光电子芯片方案用3D光刻，适用于CPO/OIO封装，具多优势 。
【9月11日凌云光透露光电子集成芯片设计封装解决方案特点】 9月11日，凌云光在互动平台透露，公司代理引入的光电子集成芯片设计封装解决方案，主要采用3D光刻工艺。该方案可制备出任意形状高分子聚合物波导，以光子引线键合代替传统透镜耦合。其具有对准精度高、减少光信号衰减、适合工业化批量应用的特点，适用于CPO/OIO小尺寸多通道封装。
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