黑芝麻智能：海外首秀方案，多芯片加速商业化进程

【9月9日黑芝麻智能亮相德国车展展示多项芯片成果】 9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会在慕尼黑开幕。智能汽车计算芯片企业黑芝麻智能参展，展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶实力，与全球企业探索智能汽车未来。 此次展会上，黑芝麻智能首次向国际市场展示“安全智能底座”方案。该方案以武当C1200家族跨域融合芯片为核心，为车企提供智能座舱与辅助驾驶功能升级路径，降低开发成本和周期。 华山A2000芯片样片现身展台。它集成多功能单元，有高度集成化和单芯片多任务处理能力，还能满足多领域需求。黑芝麻智能正与人形机器人等领域展开合作。 黑芝麻智能带来武当C1200家族的C1236和C1296芯片，还展示安波福基于C1296的舱驾一体方案。多家头部企业已基于C1296开发方案，东风多款新车将采用其舱驾一体化方案，2025年底量产。 华山A1000家族也展示了成熟完整的量产软件生态及应用。目前，该家族芯片已在吉利、领克、东风等多款车型量产上车。 黑芝麻智能以“芯片+解决方案”模式，为汽车产业提供辅助驾驶技术路径。未来将秉持理念，深化合作，推动辅助驾驶技术革新。

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