中国汽车芯片大会：多项合作签约，首发两款车规级芯片

【2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会聚焦车规级芯片产业发展】 随着全球汽车产业智能化、电动化、网联化发展，汽车芯片战略地位日益凸显。8月29日下午，2025智能汽车基础软件生态大会暨第四届中国汽车芯片大会在重庆召开。多位政府部门、企业、科研院所及学术界权威专家与行业领袖齐聚，探讨车规级芯片产业难点痛点，分享前沿技术与创新成果。 大会由中国汽车工业协会副秘书长主持，重庆市和信息化委员会二级巡视员、中国电子科技集团有限公司产业部主任分别致辞。多位行业人士发表演讲，探讨车规级芯片产业发展。 重庆车规级芯片产业生态持续完善，已构建全链条体系。下一步，重庆将从强化企业引进培育、突破关键核心技术、加大政策支持三方面助力汽车产业发展。中国电科也将聚焦攻克关键核心技术、优化提升产业自主供给、携手共建开放合作生态三大方向。 会议促成多项战略合作签约，普华基础软件与芯擎科技、兆易创新签署协议，开展深度合作。中国电子科技集团有限公司首发两款车规级安全气囊点火驱动芯片，可简化布线布局，降低车企成本与难度。 “车控操作系统和芯片适配认证实验室”项目启动，9家芯片及工具链企业达成战略共识。未来，普华基础软件与生态伙伴将推动智能汽车产业开放协同发展。 尽管产业前景向好，但通往“产业协同”道路仍有挑战。与会嘉宾认为，需应对成本增加、技术适配等问题。企业要探索新研发范式，降低软件成本，解决芯片开发、电池管理系统集成等难题。 车辆网络安全上升至战略高度，需建立协同防御体系，从标准化框架、动态防护能力、产业协同创新三方面突破。招商车研将支持重庆企业强化信息安全建设。 智能计算需求增长下，RISC - V生态迎来关键拐点。芯来科技、国芯科技等企业推动RISC - V在汽车芯片领域应用。汽车电子架构和传感器领域也在变革，芯片企业与整车企业合作将推动产业发展。 华润微电子可提供汽车功率芯片解决方案，未来将依托重庆基地完善生态链。芯擎科技产品开发注重开源与独特架构。 汽车芯片与操作系统构成智能网联汽车技术底座，软硬融合协同发展将推动产业转型升级。此次大会为产业创新发展注入新动能。

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