北京君正：9月15日申请港股上市，多产品市场排名领先

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【9月15日，北京君正向港交所主板提交上市申请】 9月15日，港交所披露，北京君正集成电路股份有限公司向港交所主板递交上市申请书，国泰君安国际担任独家保荐人。 招股书显示，北京君正是全球领先的“计算+存储+模拟”芯片供应商，为汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等市场提供高性能低功耗计算芯片、高品质高可靠性存储芯片、多品类高规格模拟芯片。 多年积累创新后，北京君正开发出高性能低功耗计算芯片用于AIoT及智能安防；高品质高可靠性存储芯片用于汽车电子及工业医疗；多品类高规格模拟芯片用于汽车电子、工业及智能家电。其产品符合车规级及工业级标准，具备高品质、高可靠性、低能耗及长寿命特色。 资料显示，公司在全球关键市场占据领先地位，赋能智能汽车、端侧AI等领域发展创新。 具体来看，利基型DRAM方面，公司全球排第六，中国大陆公司中排第一，全球车规级利基型DRAM供应商中排第四；SRAM全球排第二，中国大陆公司中排第一，全球车规级SRAM供应商中排第一；NORFlash全球排第七，中国大陆公司中排第三，全球车规级NORFlash供应商中排第四；IP - CamSoC全球排第三，全球电池类IP - CamSoC供应商中排第一。 财务数据显示，2022年度、2023年度、2024年度、2024年以及2025年截至6月30日止六个月，北京君正收入约为54.12亿元、45.31亿元、42.13亿元、21.07亿元、22.49亿元人民币；同期，年/期内利润约为7.79亿元、5.16亿元、3.64亿元、1.97亿元、2.02亿元人民币。

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