每经AI快讯，9月15日，光莆股份在互动平台回复称，公司将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品。这些产品可广泛应用于机器人、人工智能、智能穿戴、脑机接口、低空经济、智能驾驶、消费电子等领域。
每日经济新闻
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贺翀 09-14 17:33
贺翀 09-14 17:33
刘畅 09-12 18:15
刘畅 09-11 17:50
刘畅 09-11 13:27
董萍萍 09-04 16:19
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