9月16日，台湾联发科用台积电工艺完成2纳米芯片流片，预计2026年底推向市场
【9月16日，台湾联发科2纳米芯片流片完成，预计2026年底上市】 9月16日，台湾联发科借助台积电工艺，完成2纳米芯片流片。 该芯片预计于2026年底推向市场。
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