光通信芯片国产化领军者优迅股份9月19日上会

据上交所科创板上市委会议公告，厦门优迅芯片股份有限公司（以下简称“优迅股份”）将于9月19日接受上交所科创板上市审核。

优迅股份作为光通信芯片国产化的领军者，在市场地位、技术创新、产品性能等方面取得了瞩目的成绩，为我国光通信产业的发展做出了重要贡献。

市场地位领先：国内称雄，国际领先

优迅股份专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，成功突破高速率、高集成度光通信电芯片设计技术壁垒，成为我国为数不多可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业，在光通信芯片市场中占据着举足轻重的地位。

经过多年的深耕细作，优迅股份在10G及以下速率光通信电芯片市场份额在中国市场独占鳌头，位居第一；在世界范围内，更是在多个细分领域稳居全球第一或第二，仅次于少数国际巨头。

今年上半年，其产品销售延续了2024年以来的增长势头，实现营收2.38亿元，同比增长20.19%。

随着全球AI应用的渗透，带动了光通信芯片需求的大幅增加，优迅股份敏锐地捕捉市场机遇，加大产品研发力度，推出了一系列满足市场需求的高性能产品，率先实现25G PON对称突发收发合一芯片的批量出货，并已完成50G PON方案关键电芯片的回片，进入研发验证阶段。同时，其前瞻性进行新产品布局，延伸至车载光通信电芯片和车载激光雷达核心光电芯片等领域，瞄准光通信技术发展带来的下一个增长极。

优迅股份表示，从下游应用场景来看，在电信侧，受益于全球运营商加速部署千兆网络及国内FTTR的快速部署，公司主力产品收发合一芯片订单同比增长，下游头部系统商及客户采购量稳步提升，为公司业绩基本盘提供了坚实支撑。在数据中心侧，公司25Gbps/100Gbps芯片通过头部模块厂验证后，在手订单量实现快速增长。

数据显示，截至2025年8月31日，优迅股份不同速率产品在手订单金额达到5,056万元，将带来持续的业绩增量。

为进一步提升公司的核心竞争力，拓展业务领域，赋能我国光通信全产业链升级，优迅股份积极推进科创板上市进程，并计划募资投入下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目。这些项目的实施，将为公司及推动我国光通信电芯片的未来发展注入强大动力。

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