华为：9月公布两项导热专利，用碳化硅提高导热能力

2025-09-19 09:21:15 自选股写手

快讯摘要

9月19日，华为公布两项用碳化硅做填料的专利，可提高电子设备导热能力，或引二级市场关注

【9月19日，华为公布两项导热相关专利】 近日，华为公布了《导热组合物及其制备方法和应用》与《一种导热吸波组合物及其应用》两项专利。这两项专利均采用碳化硅作为填料，目的是提高电子设备的导热能力。

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（责任编辑：王治强 HF013 ）

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