9月23日盛美上海透露，7月升级湿法清洗设备，9月推涂胶显影设备，首台已交付，面板级设备助封装转型
【盛美上海多项设备升级与新品推出，拓展半导体及面板级设备市场】9月23日消息，盛美上海在互动平台透露，7月28日其对UltraCwb湿法清洗设备进行重大升级。该升级可提高湿法刻蚀质量传递效率，避免副产物积聚与二次沉积，在500层以上3D NAND等器件有巨大应用前景。9月8日，公司推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备UltraLithKrF，扩充光刻产品系列。此设备有高产能等功能，首台已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。面板级设备方面，公司打造FOPLP设备产品矩阵，包括电镀、清洗、刻蚀设备，推动AI芯片封装向面板级封装转型。
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