隆扬电子：HVLP5铜箔是自主研发的产品

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隆扬电子：HVLP5铜箔是自主研发的产品 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好董秘，公司HVLP5铜箔是自主研发的技术吗？目前在国内公司是不是第一家实现HVLP5等级铜箔的？另外公司收购的威斯双联和德佑新材什么时候可以纳入公司财务报表？ 隆扬电子（301389.SZ）9月23日在投资者互动平台表示，HVLP5铜箔是自主研发的产品，请查看公司于2025年8月29日披露在巨潮资讯网的《2025年半年度报告》（公告编号：2025-064）之“第五节重要事项”之“十三其他重大事项的说明”，可以了解公司铜箔项目的进展。公司并购项目威斯双联及德佑新材目前已纳入公司合并报表范围，详情可见公司公告之《关于重大资产购买之标的资产完成过户的公告》及《关于收购常州威斯双联科技有限公司51%股权进展暨完成工商变更登记的公告》。 （记者张明双） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻