铜冠铜箔:公司现阶段高频高速铜箔订单需求均较为旺盛,已新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:英伟达将要推出的新产品Rubin,目前已知PCB的使...
铜冠铜箔:公司现阶段高频高速铜箔订单需求均较为旺盛,已新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:英伟达将要推出的新产品Rubin,目前已知PCB的使用量将会上升,英伟达将会采用台光的CLL,而台光正好是贵公司的主要客户之一,所以随着英伟达新产品Rubin的推出,我有以下几个问题:1.公司的PCB铜箔的订单量会大幅增加吗?2.在中高端HVLP产品上,公司的产能是否能跟上今后快速增长的市场需求?3.公司有没有考虑新的扩产计划? 铜冠铜箔(301217.SZ)9月24日在投资者互动平台表示,2025年上半年公司实现收入29.97亿元,同比增长44.80%,整体保持良好的增长态势。受当前市场景气度提升的影响,公司现阶段高频高速铜箔订单需求均较为旺盛。公司拥有多条HVLP铜箔完整产线,并新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔生产,满足未来增长需求。 (记者王晓波) 免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。 每日经济新闻
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