9月25日迈为股份称，半导体设备已出货，刻蚀与薄膜沉积设备突破，进入多家头部厂商量产阶段
【迈为股份半导体设备完成出货，部分进入量产阶段】9月25日，迈为股份在互动平台透露，公司用于集成电路制造、半导体晶圆封装等领域的设备已完成出货。公司在半导体前道设备中，重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备。半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备实现关键突破，已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。
本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论