迈为股份：9月25日称多领域设备已完成出货

2025-09-25 15:42:15 自选股写手

快讯摘要

9月25日迈为股份在互动平台透露，聚焦主业同时向多领域探索，相关设备已完成出货。

【迈为股份基于真空技术向多领域探索，相关设备已完成出货】 9月25日，迈为股份在互动平台透露，公司在聚焦主营业务时，依托真空技术平台，积极向集成电路、先进封装、新型显示等多个领域探索。其应用于集成电路制造、半导体晶圆封装、显示芯片封装等领域的设备，已完成出货。

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（责任编辑：刘畅）

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