9月25日立昂微称，化合物半导体芯片两基地规划产能45万片，6 - 8寸硅片看供需定价，12寸正快速爬坡
【立昂微公布化合物半导体芯片产能及产品价格策略】 9月25日，立昂微在互动平台透露，其化合物半导体射频和光电芯片有杭州东芯、海宁东芯两个生产基地。其中，杭州基地年产能9万片，海宁基地规划年产能36万片，已建成年产能6万片。已建成的15万片年产能满产产值可达约10亿元。 立昂微称，6 - 8英寸硅片产品价格受市场供需影响，会密切关注并据此决定价格。此外，公司12英寸产品正快速进行产能爬坡。
本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论