四方达:投资者询问天璇半导体分拆上市可能

2025-09-30 16:33:15 自选股写手 

快讯摘要

投资者问四方达子公司天璇半导体有无分拆上市可能,董秘称以公开披露信息为准。

快讯正文

【投资者询问天璇半导体分拆上市可能性,董秘未明确回应】 投资者向四方达董秘提问,未来天璇半导体是否有分拆上市的可能。 董秘回应称,有关公司的经营及业务情况请以公开披露的信息为准,并感谢投资者对公司的关注。

本文由 AI 算法生成,仅作参考,不涉投资建议,使用风险自担

(责任编辑:王治强 HF013 )

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