赛英电子已回复北交所第一轮审核问询函:国家高新技术企业,专注大功率半导体器件用陶瓷管壳研发制造二十余年

2025-10-13 21:24:37 同壁财经
新闻摘要
江阴市赛英电子股份有限公司于10月13日在北交所更新上市申请审核动态,该公司已回复第一轮审核问询函,回复的问题主要有,市场空间与创新性特征,生产经营合规性,客户集中及合作稳定性等。公司表示,公司在陶瓷管壳行业占据引领地位,晶闸管用陶瓷管壳、压接式IGBT用陶瓷管壳类产品2024年全球市场占有率分别约为33.0%、18.9%;公司封装散热基板类产品近年来迅速扩张,2024年全球市场占有率约为3.6%。公司陶瓷管壳类产品通过迭代和创新做到了更大尺寸和优良的性能,独立承担并完成了工业和信息化部工业强基工程项目“柔性高压直流输电用平板全压接大功率IGBT多台架精密陶瓷结构件产业化”、工业和信息化部电子信息产业发展基金项目“全压接式大功率IGBT多模架精密陶瓷外壳”、科技部科技型中小企业技术创新基金项目“平板全压接式大功率IGBT多模架精密陶瓷管壳”等多项国家级科研项目,成为全球功率半导体器件龙头企业英飞凌、日立能源的主要陶瓷管壳供应商;公司新开发的封装散热基板产品陆续进入中车时代、客户A、斯达半导、宏微科技等国内功率半导体行业龙头企业或上市公司供应链

江阴市赛英电子股份有限公司于10月13日在北交所更新上市申请审核动态,该公司已回复第一轮审核问询函,回复的问题主要有,市场空间与创新性特征,生产经营合规性,客户集中及合作稳定性等。

关于市场空间与创新性特征。公司表示,公司在陶瓷管壳行业占据引领地位,晶闸管用陶瓷管壳、压接式 IGBT用陶瓷管壳类产品 2024 年全球市场占有率分别约为 33.0%、18.9%;公司封装散热基板类产品近年来迅速扩张,2024 年全球市场占有率约为 3.6%。随着下游行业需求的增长和国产企业的崛起,公司的研发和技术创新将进一步增强公司的产品力,公司市场份额和销量有望进一步提升。

自成立至今,公司不断技术工艺创新、产品更新和迭代,始终以市场需求为导向,以高效满足优质客户需求为使命,加大研发投入,在细分领域持续领先。公司陶瓷管壳类产品通过迭代和创新做到了更大尺寸和优良的性能,独立承担并完成了工业和信息化部工业强基工程项目“柔性高压直流输电用平板全压接大功率 IGBT 多台架精密陶瓷结构件产业化”、工业和信息化部电子信息产业发展基金项目“全压接式大功率 IGBT 多模架精密陶瓷外壳”、科技部科技型中小企业技术创新基金项目“平板全压接式大功率IGBT多模架精密陶瓷管壳”等多项国家级科研项目,成为全球功率半导体器件龙头企业英飞凌、日立能源的主要陶瓷管壳供应商;公司新开发的封装散热基板产品陆续进入中车时代、客户 A、斯达半导、宏微科技等国内功率半导体行业龙头企业或上市公司供应链。

关于生产经营合规性。公司表示,发行人主动及时足额缴纳了罚款,就相关违法行为及时整改并取得主管部门的认可,发行人已从思想意识、行动落实、制度保障等方面采取的及时、有效的针对性整改措施,效果良好。

发行人已严格按照相关法律法规要求和行业监管的要求,在发行人业务环节中建立健全对危险化学品、易制毒化学品的采购、储存和使用相关内控制度,制度设计完善并得到有效执行。

关于客户集中及合作稳定性。公司表示,公司前五大客户均为功率半导体行业内知名公司,公司与该等客户均保持稳定合作,预期仍将保持长期稳定合作。公司依托自身扎实的技术积累并与客户保持紧密沟通,通过持续的技术攻关与方案优化,协助客户成功达成了开发目标,与客户建立了长期稳定的合作关系。

公司在中车时代、宏微科技同类产品供应商中的供货份额占比较高,系其核心供应商之一。此外,公司与其余主要客户亦建立了长期稳定的合作关系,并在其同类产品供应链中占据重要地位。报告期内,公司持续加大研发投入,深化功率半导体器件关键部件领域的技术积累,具备较强的技术竞争力,供应商替代风险较低。

关于其他问题,公司也一一进行了回复。

同壁财经了解到,公司是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业。

(责任编辑:张晓波 )

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