中欣晶圆（874810）：北交所上市申请已完成辅导备案，国家高新技术企业，聚焦半导体硅片研发销售

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司董事会于10月13日发布公告，公告称，浙江证监局于 2025 年 10 月 10 日受理了公司提交的向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市的辅导备案材料，辅导备案日期为 2025 年 10 月 10日，辅导机构为中信证券和财通证券。

同壁财经了解到，公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及8英寸、12英寸外延片。公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和多尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产。

公司及其子公司丽水科技、宁夏中欣和上海中欣均为国家高新技术企业，其中，公司及上海中欣为专精特新“小巨人”，2024年公司被认定为新一轮第一批重点“小巨人”企业。

伴随着物联网、人工智能、云计算和大数据、机器人和无人机等新型领域发展及需求不断涌现，全球半导体市场长期看维持增长的趋势。半导体产业作为现代信息技术产业发展的核心，支撑国民经济发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，全球经济体对其重视日益加深，通过推动战略布局、投资补贴、供应链安全和技术管制等方面在半导体领域增强竞争力和自主力。根据预计，2030年全球半导体市场规模有望达到万亿美元。

半导体硅片为最主要的半导体制造材料。半导体硅片是半导体器件的主要载体，下游通过对硅片进行光刻、刻蚀、离子注入等加工工序后用于后续制造。半导体硅片、电子气体、光掩膜占据全球半导体制造材料市场的主要份额，其中，半导体硅片市场规模占比最高，2024年达30%。

业绩方面，根据公司已披露的2024年报，公司实现营业收入13.35亿元，同比增长5.94%。

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