满坤科技：拟募资7.6亿投两项目，泰国基地效益佳

【满坤科技拟发行不超7.6亿可转债，用于泰国基地及升级改造项目】 10月15日晚间，满坤科技(301132)披露可转债发行预案，拟募资不超7.6亿。扣除费用后，净额用于泰国高端印制电路板生产基地及智能化与数字化升级改造项目。 可行性分析报告显示，为匹配客户本地化产能诉求，公司拟在泰国巴真武里府建年产110万平方米高端印制电路板生产基地。该项目投资5.02亿，拟用募资4.7亿，建设期36个月，运营期年均营收8.65亿，净利润3868.50万。 满坤科技称，该项目可优化产能布局，满足海外订单需求，顺应趋势布局海外产能，降低贸易风险，提升抗风险能力。 从行业看，国际电子电路产业转移深化，泰国等东南亚国家成新兴制造枢纽。客户需求端，部分核心客户需本地化产能配套。同行中，胜宏科技等已布局东南亚。 满坤科技认为，友好政策与供应链为项目提供环境，优质客户助产能消化，经验与技术为项目建设保障。 另一募投项目为智能化与数字化升级改造，主体是满坤科技，总投资3.05亿，在江西吉安建设，建设期36个月。公司拟引进设备和系统，提升效率与精度管控，搭建数字化系统，支撑量产。 满坤科技表示，该项目不增产能、无直接效益，但可提升运营效率与信息化水平，升级产能结构，构建精益体系，降本增效。

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