宝丰堂：9月30日递表港交所，2025年前6月净利增超1倍

快讯正文

【宝丰堂9月30日首次向港交所递表，上半年业绩同比翻倍】 2025年9月30日，宝丰堂首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为招商证券国际。该公司是PCB及半导体等离子处理设备制造商，2025年上半年收入0.79亿元，净利润0.15亿元，同比均增长超一倍。 宝丰堂是在中国有重要市场地位的等离子处理设备制造商，业务覆盖内地、东南亚、北美及欧洲等地。按2022 - 2024年各年于中国产生的收入计，其在中国PCB等离子除胶渣设备市场排名前三；2024年市场份额约为3.9%。 公司设备包括等离子除胶渣设备、半导体干法去胶及刻蚀设备等，还提供零部件、配件及维修服务。财务方面，2024 - 2025年前6个月，收入、毛利、净利等指标同比均有增长，2025年前6月收入同比增104.81%。 行业上，2018 - 2024年，半导体相关等离子体处理设备市场规模由1204亿增至2027亿，复合年增长率9.1%，预计2028年达2884亿。同行业IPO可比公司有北方华创、中微公司、日本SAMCO等。 公司董事由九名组成，IPO前，赵先生合计持股约78.79%，衢州智、江金富吉、万富产业分别持股14.55%、5.33%、1.33%。公司上市前经历2轮融资，2025年6月投后估值约7.5亿人民币。

本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担